焦點
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只疊快取還不夠、未來連記憶體、處理核心都要疊起來,AMD公開3D堆疊技術細節
AMD在今年的COMPUTX 2021上預告了改良版Zen 3架構的處理器將使用「3D V-Cache」技術,藉由直接在處理核心上放置一整片的大容量L3快取來讓處理器能夠在完全不改動其他設計的情況,獲得大幅度的效能提升,不過當時官方只有進行的簡單介紹,直到今日才進一步公開了有關3D晶片堆疊技術的詳細內容。(果然來自對手的架構日發布資訊比較有壓力XDD...) AMD的3D V-Cache技術是與台積電聯手合力打造出來的結果,藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬,因此理論上密度自然是越大越好,為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。 這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u,比一般的3D微凸點的50u、Intel Forveros的10u還要精密,也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線,同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3,大大降低3D晶片在發熱上的難題。 另外在主題的最後,AMD也公開了3D晶片堆疊的後續計畫,隨著TSV微型導線的技術近一步的純熟,未來不只L3快取,官方甚至期望把一整塊DRAM、乃至於處理器核心、計算單元等細部內容都彼此堆疊,讓處理器能夠像堆樂高積木一樣,可以隨意的模組化,實現更為廣泛和彈性的應用。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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優化處理效率就是效能提升的秘密,Intel 解釋Alder Lake大、小核心的架構設計
Intel在20號的清晨正式揭露了第12代處理器Alder Lake的技術細節,其中最大的改變就是製程從萬年14nm+++升級為Intel 7(原10nm+++),並且換上了大核心+小核心的全新架構設計,其中大核心Intel將其命名為「P-Core(效能核心)」、小核心則稱之為「E-Core(效率核心)」。 Alder Lake的E-Core使用了代號為「Gracemont」的架構,追求以最少的功耗達到更高的指令吞吐效率,全系列的Alder Lake處理器不論是桌機還是行動裝置都擁有相同的8核心E-Core配置,但由於此架構本身是為輕度工作需求,所以將不具備多執行緒(Thread)功能。 在設計上,利用更為精密的Intel 7製程,E-Core能夠容納更大的快取、更多的通道線路。首先在前端負責接收任務的指令快取(Instruction Cache)上,E-Core的容量擴增到了64KB,同時透過把目標快取分支的數量拉高到5,000條與縮短和指令快取的距離,讓指令的分析預測能有更高的效率和精準度,降低後期處理器做無用功的可能。 分析完指令後,接著就是將這些指令進行解碼,E-Core配置了2組3通道的Order Decode指令解碼區塊,能夠在單次週期處理6個指令。緊接著,在分派任務給處理單元的部分,Intel也把整個調配通道也加大,配置了5條分派通道(five-wide allocation)和8條引退通道(eight-wide retire)、256個條目亂序視窗(Entry Out Of Order Window)與8條執行埠(Execution Port)。 簡單來說,玩家可以想像一顆核心中有各式各樣的服務窗口,上述通道的功能則是各個窗口的指引和路線,而指令就要來辦理服務的民眾,透過增加更多的通道和指引就能讓指令可以更快更方便的找到對應的窗口,減少指令全部擠在單一通道,造成塞車、運算效率低落的問題。 最後指令來到了處理核心的部分,Intel為E-Core規劃了4組ALU、2個Load AGU、2個Stored AGU、2個Jump Port、2個Integer Store Data、2個FP/Vec Store Data 、2個FP/Vec stacks、3rd Vec ALU,總計17個執行埠(玩家可以想像成不同服務項目的櫃檯數量)。 比較特別的是,Inte配置了2組Load/Store AGU,還將L2快取容量加大為4MB,配合更深的緩衝、更先進的預先取用機制,以此來達到更好的處理效率,另外搭配Intel Resource Director技術,讓軟體可以直接管控這些核心的執行緒,達到公平分配工作量的效果,防止傳說中「一核有難,全核圍觀」的問題。 而在安全防護性上,Intel為E-Core加入多種安全功能的支援,包含Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及 Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、VNNI。 以效能來說,E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下,在同功耗下有著40%的效能提升,反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下,4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%,也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電,效能還更強。 看完了E-Core小核心,來看看代號為「Golden Cove」的P-Core大核心這邊,其目的專注於更低的延遲、更高的時脈,為極限的效能而生,也因此P-Core的面積要比E-Core大上不少,並支援多執行緒功能,但相對的所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高,這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同,其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在內部設計上,負責接收指令的核心前端被大幅度加大、加深,以此來容納更多處理單位,像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個,並透過更智慧的分支預測、降低L1快取延遲、L2 全快取寫入預測及頻寬最佳化等方式,創造更快更有效率的指令處理效率。 當然,尺寸加大的不只是前端的區塊,其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個,負責任務分配的Out Of Order Engine也加寬到6組分派通道(six-wide allocation)、12組執行埠(Execution Port),同時更深的512-entry Reorder-Buffer緩衝換來更大的Scheduler調度緩衝空間,讓更多的指令可以處在rename / allocation階段。 最後來到負責執行的處理單元,P-Core擁有5組ALU整數邏輯單元、Vector 運算則有了效率更快、延遲更低的FADD單元輔助,FMA指令集單元則是能夠支援FP16資料格式和Intel近來喜愛主打的AVX-512指令集,同時隨著處理單元的變多,L1和L2快取在尺寸和容量上也相應的增大。 除此之外,P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術,這是針對下一代深度學習所打造,就由內建AI加速器的形式,能夠大幅度的提升矩陣乘法運算速度。 P-Core在新製程、新架構的加持下,對比11代的Rocket Lake能夠有著19%的IPC指令週期的提升。若再加上針對Windows 11系統所特別設計的Intel Thread Director功能,讓每顆核心的資源可以隨心所欲的調動,由低延遲與彈性調動的方式,讓Alder Lake能夠徹底發揮大核+小核配置效能優勢。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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黑科技我也有!Intel展示XeSS超級取樣技術,媲美原生畫質、提升2倍FPS
Intel於本次Architecture Day 2021(2021架構日)中,除了發布先前就已經透漏的12代Alder Lake處理器與Arc Xe HPG Alchemist GPU等相關細節之外,更展示了自家超級取樣技術XeSS(XeSuperSampling)。 我們都知道目前兩大顯示晶片龍頭AMD與NVIDIA,前者有FSR後者有DLSS,雖說這兩項黑科技目的都在於不犧牲過多畫質的前提下,換取更高的FPS來提升畫面流暢度,但兩邊所使用的技術完全不同。 而相較於AMD FSR較傳統的演算法,Intel這個XeSS採用的是類似於DLSS運用深度學習類神經網路技術,透過渲染小部分像素來生成媲美原生解析度的畫質,並預計在相同硬體上可提升2倍FPS。 這樣看來Intel XeSS也是一項不容小看的黑科技,但光用說的或許不夠讓人信服,官方還公布了一段Demo展示影片來證明XeSS的強大。 雖然影片沒有明確標示實際FPS,但光從畫面精細度來看,基本上還真的很難與原生4K分辨,甚至在一些場景的整體畫面精細度還比原生4K還來的銳利、清晰,況且部分展示畫面還是放大2倍,若縮回一般尺寸,除非真的貼上螢幕仔細觀察,或是有個對照組可以來回清楚比對,否則真的很難看出來啟閉XeSS的差異,想了解詳情小編把官方展示影片放在文章最下方給各位玩家們參考。 目前官方表示已經與Unreal Engine、DirectX 12 Ultimate、Vulkan與Unity等遊戲引擎大廠合作/API,另外有趣的是,雖然XeSS是類似於DLSS的技術,但官方有在考量是否能支援較舊設備,甚至在初步開發完成後還會開放原始碼!或許代表這項技術未來可能不像DLSS只限定在自家產品上,而是如FSR一樣支援各家產品,這樣頂著DLSS般的技術,卻採FSR般的佛心開放策略,看的出來Intel這次重返獨立顯示卡市場真的是卯足全力來參戰! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=-Dp61_bM948 ▲Intel XeSS Demo展示影片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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確定採用台積電6nm製程,Intel透漏更多Xe HPG Alchemist GPU細節
Intel在Architecture Day 2021(2021架構日)上釋出了更多關於自家Xe HPG獨立顯示卡更多新消息。 首先Intel在核心架構命名上做了些改變,未來將改用Xe Core作為基礎單位來取代以往的EU執行單元(Execution Unit)。 單顆Xe Core將由16個向量引擎(256 bit)和16個矩陣引擎(1024 bit)所組成,而這當中每顆Xe Core都有自己的Ray Tracing Unit、Sampler,並由4顆Xe Core組成一組Render Slice,每組Render Slice之中包含Geometry Pipeline、Rasterization Pipeline、HiZ、shared Pixel Backends來讓這4顆Xe Core共用。 製程也確定Xe HPG將採用台積電N6技術(6nm),台積電表示,N6技術不管在性能、密度與電源效率之間都實現了最佳平衡,很高興與Intel合作開發Alchemist GPU。 Intel Xe HPG架構比Xe LP高出1.5倍時脈,同時每瓦效能也將提高1.5倍,如果是以先前曝光擁有1.4GHz的Xe LP獨立GPU來相比,那Xe HPG也有可能達到2.1GHz以上高時脈。 最後,Intel公布未來發展藍圖,可以看先前公開的代號也一併整合至藍圖中,緊追在Xe HPG(Alchemist)之後的是Xe2(Battlemage)、Xe3(Celestial)與Xe Next(Druid),以熟悉的遊戲名稱來更加貼近玩家,並預計2022年Q1問世,究竟Intel這次重返獨立顯卡市場能否與對手並駕齊驅呢?希望能盡快拿到實際產品! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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PCIe 5.0、DDR5支援確認、外加Windows 11專屬「Thread Director Technology」優化,Intel 正式公布Alder Lake完整核心細節
在經過各種爆料洗禮之後,Intel下一代處理器Alder Lake不少基礎相關規格都被揭漏的差不多了,不過處理器這種結構複雜的東西,除了核心、時脈會對性能產生影響之外,許多細節和技術優化都是一大重點,而這種複雜的細節就必須官方人員出來講解才行,而如今Intel在繼COMPUTEX 2021大會上的預告之後,終於公開了Alder Lake各項相關的技術規格與特色了! 如同Intel先前預告的,第12代處理器Alder Lake將使用Intel 7(原本的10nm+++)製程,並採用大核心+小核心的設計,其中大核心Intel將其命名為P-Core(Performance Core),採Golden Cove架構,支援多線程技術,使用支援多線程技術;小核心則稱之為E-Core(Efficient Core),使用Grace Mount架構,不支援多線程功能。 在核心的數量的配置上,Alder Lake處理器因應主機、筆電、行動裝置等設備在效能和功耗上的不同需求,提供了多種的組合方案,其中桌上型主機將擁有最高的核心數量,採8C/16T P-Core+8C/8T E-Core的配置;筆電版則是將6C/12T P-Core+ 8C/8T E-Core、行動裝置則為2C/2T P-Core+ 8C/T E-Core設計。 官方表示整體而言Alder Lake的整體IPC效能能夠比上一代Rocket Lake高出19%,然而考量到大核心和小核心先天性存在的性能差距,所以效能的比較變得無法直接用核心或線程的數量來做為衡量的依據,加上Alder Lake的P-Core最高數量只有8C/16T,不如AMD的Ryzen達到了16C/32T,所以在效能表現上,Intel吃香的領域可能還是會停留在依靠的單核心的部分。 核心以外的內在細部設計方面,Alder Lake將配備最高30MB的快取,同時大幅度強化了內部的資料傳輸效率,核心計算通道(Compute Fabric)擁有1000 GB/s的傳輸頻寬、記憶體傳輸通道(Memory Fabric)則來204 GB/s、I/O通道(I/O Fabric)也來到了64 GB/s。 提供巨大頻寬的目的自然是為了讓Alder Lake能夠支援更高速度的記憶體和PCIe通道囉!Intel在發表會上正式確認處理器能夠原生支援性DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266,此外Alder Lake還能夠支援16條的「PCIe 5.0」,相當於最高可以傳輸高達64 GB/s,是PCIe 4.0的2倍! 不過考量到PCIe 5.0的設備在市面上幾乎買不到,因此很可能初期的主機板會是將PCIe 5.0x16拆解成等同PCIe 4.0x32的線路之後分布在各個相關插槽上,讓主機板終於有望插上多組PCIe 4.0 M.2 SSD,而不是像現在的Rocket Lake只能支援一組。 在硬體規格之外,為了配合處理器全新大核+小核的設計,Intel與微軟合作,針對同樣即將推出的Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外,還能擺脫傳統硬體核心和工作任務是綁定的限制,Alder Lake在偵測到有更耗資源的程式進駐時,能夠自動剖析各個程式的負載消耗狀況,即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能,將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的,以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算,發揮大+小核的完整執行效率。 雖說Alder Lake也是能夠相容Windows 10系統,但畢竟Thread Director Technology是專屬於Windows 11所開發,所以處理器在效能在舊系統上可能會受到一定程度的影像,至於影響程度的多寡、會不會發生像手機處理器那樣的「一核有事,全核圍觀」的慘劇?恐怕就只能看Intel在處理器設計功夫和廠商的優化了,等到未來處理器正式上市之後,小編也會入手進行實測,各位玩家還請拭目以待和多多關注PCDIY!本站與粉絲團喔! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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2011年的iPhone Nano?10年前的賈伯斯多款iPhone研發提案曝光!
這陣子蘋果各種官司纏身,其中與Epic之間的糾紛更是焦土化,而在法庭上的答辯與舉證,也讓蘋果一些過往的秘密文件曝光。有外媒發現,Steve Jobs曾於2010年時、與內部高層的一封電子郵件,內容不外乎有關2011年的產品戰略計畫,且郵件當中更包括了幾項iPhone的提案。 郵件主要焦點為改善iPhone 4的天線問題,當時所推出的iPhone 4曾發生觸摸手機左下角時會降低訊號強度的「天線門事件」,因此郵件中出現了iPhone 4 Plus機型的提案,應是為了,而此計畫,如今看來的確是實行成功了,畢竟後來有iPhone 4S的登場,只不過不是以Plus作為詞綴。 而後具有Plus詞綴的iPhone機種就得等到2014年,發布iPhone 6 Plus之後了,而本代iPhone的誕生也徹底地改變了蘋果產品方針,提供多種iPhone尺寸,讓喜歡大螢幕的玩家也能考慮選擇iPhone。 另外還有以iPod touch為基底所打造的平價iPhone,打算用來取代iPhone 3GS,但似乎並沒有下文,不過郵件中卻有另外一則內容提到關於「iPhone nano」的提案,郵件發送時間正值iPhone 4與iPod nano 6發布的幾個月後,雖然並沒有說明產品細節,因此推估應為iPhone 4的Mini版,只不過無法確定平價iPhone是否就會是這款「iPhone nano」、抑或是2款獨立的iPhone機種,不過有趣的是,iPhone 4的尺寸為3.5英吋,那麼假設這款「iPhone nano」真的上市的話,那會有多迷你。(笑) 以當時的手機演化、影音平台逐漸發光發熱的情況來看,手機顯示器變得越來越大,似乎是時勢所趨,但又考慮到蘋果獨特的設計美感,小型iPhone的出現或許就是個折衷辦法,不過nano詞綴已經隨著2017年iPod nano的停產之後一起煙消雲散了,目前擁有「小型」這一詞綴的為iPhone 12 Mini與HomePod Mini,只不過iPhone 12 Mini賣得並不好就是了。 至於以iPod Touch為底打造平價版iPhone?我們回過頭來看看iPhone的發售歷史,2016年時,iPhone SE橫空問世,擄獲了不少果粉芳心,那麼以如今的眼光來看,iPhone SE的亮相會不會就是信件中iPhone nano與平價版iPhone的融合體呢? ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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華碩ASUS ProArt PA279CV螢幕實測開箱,賦予創作細膩與準確的靈魂!
去年華碩為ProArt繪圖螢幕帶來了PA248QV和PA278QV兩款入門級繪圖螢幕,讓預算的不多美術人員也能擁有準確的色彩工作環境,只是比較遺憾的是當時的解析度最高只到了2560X1440,沒有上4K的選項可以選擇,但如今華碩補足了這項缺憾,推出了新的PA279CV,要為每一位充滿創作者們帶來更為細膩的畫質表現。 PA279CV整體外觀算是延續並稍加改良上一代的設計,原本前黑後銀的支架替換成了全銀色的烤漆,搭配同樣也是銀色的底座,讓整體的視覺更有一體感,同時從上一代便具備的+/- 90度垂直旋轉、+/- 45度左右旋轉和傾仰角調整也全都繼承了下來,讓玩家擺放在桌面甚至是多螢幕的串接時的調整能夠更為靈活。 而在螢幕本體的方面,除了解析度上升至3840x2160的4K等級外,螢幕本身的連接性也有進行的一定程度的改動,像是為了滿足4K影像的頻寬需求,HDMI的版本從1.4升級為了2.0,現今已經相當少見的Mini DP、DVI則換成了兼具視訊輸出和65W充電功能的USB Type C,如此一來部分筆電只需一條線就能搞定畫面投放和電力的需求,加上螢幕還自備2W的立體聲喇叭,玩家只要再配一組無線鍵鼠,就能打造出一套極為乾淨簡潔的桌面。 不過需要注意的是,根據小編的實測,多功能的USB Type C在"手機"支援性方面只能用以充電,無法進行畫面輸出,有這部分需求的玩家可能還是得另外透過轉接的方式,算是略為可惜的地方。 接下來讓我們把重點回到最重要的螢幕顯示上,一款為創作而生的螢幕,色彩的表現自然是最為重要的,PA279CV能夠涵蓋100%的sRGB和Rec709色彩空間,能夠滿足多數主流網路平台所需的色彩範圍,並且涵蓋上在出廠時後都會獲得經Calman認證的獨立色彩校正,確保每一台螢幕的色彩偏離值Delta E
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Intel Raptor Lake-S配置陣容曝光!Core i9最高24核、i7最高16核
Intel第12代Alder Lake-S都還未登場,就已經有不少13代Raptor Lake-S的消息流出,除了先前的功耗需求的消息之外,這次更是整個陣容配置都曝光了。 作為接替Alder Lake-S的第13代Intel處理器Raptor Lake-S,將採用與12代相同的大小核架構,不過是使用全新的Raptor Cove大核+加強型的Gracemont搭配。 而從外媒洩漏的計畫圖中可以看到,與Alder Lake-S同樣依照功耗可分為125W、65W級35W之外,Core i9、i7、i5、i3甚至是Pentium的核心配置也都寫得清清楚楚,旗艦i9系列將擁有最高24C/32T(8C+16c),i7的部分則是將小核砍半來到最高16C/24T(8C+8c),i5最高則是14C/20T(6C+8c),較低階的版本還有10C/16T(6C+4c)的配置。 比較有趣的是下方入門級的i3與Pentium就完全沒有配置小核心,前者維持4C/8T核的Raptor Cove,後者則是2C/4T。 內顯的部分只有Pentium僅16EU,10C/16T的i5 24EU,其餘皆擁有32EU,不過沒提到會用哪種架構,推測可能會跟11代相同的Gen12.1(Xe)。 據爆料者AnoredTV聲稱,Raptor Cove核心將會改進功耗、性能、提升IPC還會擁有更高的L2快取,另外在時脈部分也會提升200MHz讓最高時脈可能來到5.5GHz並且支援5600MHz DDR5(筆電版6400MHz LPDDR5)。 這次的消息可以推測Intel即便到了13代,依然較注重在中高階級市場,入門級的部份不僅沒有大小核,核心數也沒有改變,不過在核心本身效能改進下,相信還是會有所升級(但也有可能跟這次11代一樣完全放生XD!)。 而先前預估的165W版本依然沒有現身,看來Intel可能還在想辦法解決功耗問題,或者是真的取消了也不是不無可能,不管如何這還只是傳言,還是先看看就好,距離13代登場時間也還久,中間變數大,年底Alder Lake到底生不生的出來、多核效能究竟能不能追上對手才是最重要的。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=NQNd0_X6Ca8 ▲想了解詳細消息的玩家們小編也把AdoredTV曝光Raptor Lake-S消息影片列在此給各位參考 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD次世代顯卡戰佈局,RX 7000系列可能採用5奈米製程的Navi 3X核心、更新6奈米製程的Navi 2X核心
在晶片短缺的窘境下,礦工們又廢寢忘食地進行各種虛擬貨幣挖掘,遠處又有黃牛虎視眈眈著,我們玩家需要的顯卡逐漸氣體化,即使NVIDIA與AMD都前仆後繼地推出RTX 30系列與RX 6000系列的新世代顯卡,但那一張張依舊都變成了空氣。 不過我們始終要往前邁出一步的啊,新卡還是要繼續出啊,根據已被外媒證實的推特最新消息顯示,AMD於RX 7000系列中,RX 7900、RX 7800、RX 7700系列(暫定稱呼)將使用RDNA 3架構,並各自對應Navi 31、Navi 32、Navi 33 GPU核心,不過只有Navi 31與Navi 32採用MCM多晶片模組設計。 另外在RDNA 2架構方面,AMD似乎有意將Navi 20系列的GPU核心,更新成台積電6奈米製程,包含Navi 22、Navi 23、Navi 24 GPU核心,並用於隸屬入門款的RX 7000系列,包括RX 7600、RX 7500、RX 7400系列(暫定稱呼)。 According to @greymon55, only Navi 31, 32, 33 is based on RDNA3.For the rest of the Radeon RX 7000 portfolio, AMD thus seems to have two options:1) 6nm refreshes of Navi 24, 23, 222) further use of Navi 24, 23, 22, possibly with new card nameshttps://t.co/7nKEPVC9lZ pic.twitter.com/vSjcNQXTvE— 3DCenter.org (@3DCenter_org) August 16, 2021 而在此前的規格傳聞中,與RDNA 2相比的話,未來的RDNA 3高階卡將會具有提高2.5倍的性能,採用MCM設計的Navi 31的核心數將具備15,360個、240個CU、而Navi 32則擁有10,240個核心數、Navi 33則預計具有5,120個核心數。 但如果拿Navi 33來看的話,似乎會讓人有些遐想,假設Navi 33預計具有5,120個核心數,那麼在Navi 20系列中沒出現在列表的、核心數也與Navi 33一樣的Navi 21,那麼就有兩種可能,以沒出現6奈米製程的更新行列中、又與Navi 33重疊來看的話,Navi 21或許就不會在本次名單的更新行列內。 但Navi 20系列都已經更新奈米製程,沒道理Navi 21就不加入啊?畢竟相較於黃先生的老黃刀法,蘇媽的禪心劍法也是略有耳聞,用在GPU上面也不是沒可能的。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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「刷卡」動作將要走入歷史,MasterCard預計2024年開始淘汰信用卡磁條
「刷卡」一詞來自我們使用信用卡進行消費結帳的動作,其原由是因為最初的信用卡的一側都有磁條,需要用「刷」的讓機器讀取磁條內的訊息,因而有了刷卡一詞,雖然現今很多信用卡都加入IC晶片、NFC感應等不必用刷的付款方式,但直至今日多數的信用卡機都還是保有磁條讀取功能,只不過在未來這很可能像3.5mm磁碟片代表儲存檔案一樣,只是一個象徵性地歷史痕跡。 以現今的角度來看,與IC晶片、NFC感應相比,磁條存在容易受環境破壞、資料加密能力不足的問題,因此在2018年之後,世界兩大發卡機構VISA、MasterCard便已經禁制發放只有磁條功能的信用卡,而如今隨著電子支付的形態越來越多元,只能使用傳統磁條的付款機器的場合也越來越少,磁條這種老舊且缺乏安全性保護的設計也讓MasterCard決定將在2024年開始逐步開始全面淘汰磁條功能。 MasterCard官方表示,這項計畫會依照各個地區的發卡情況進行調整,例如歐洲國家因為較早就在使用晶片信用卡,所以可以提早進行磁條的淘汰動作,而美國因為IC晶片較晚進行推行,所以相關計畫則會延到2027年,不過無論如何,MasterCard預計要在2029年全面停發有磁條的信用卡,且在2033年徹底讓磁條從信用卡交易中消失。 目前包含VISA在內的發卡機構還沒有表態是否會跟進這個計畫,倘若各家廠商也有志一同想要終結磁條,可能在未來我們就得向未來孩子解釋為什麼信用卡消費叫做「刷卡」了。QAQ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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